本文摘要：整体情况科技的短板想进行说道，但不禁，却是川普从今年年初宣告对中兴通讯采行出口管制措施开始到现在的各种管制，让大国的科技行业脱下了遮羞布，完全打架了，大自然国内产业界就十分注目了，却是在多个基础科技和应用领域自给率严重不足。

整体情况科技的短板想进行说道，但不禁，却是川普从今年年初宣告对中兴通讯采行出口管制措施开始到现在的各种管制，让大国的科技行业脱下了遮羞布，完全打架了，大自然国内产业界就十分注目了，却是在多个基础科技和应用领域自给率严重不足。被人掐住脖子的时候，大自然行业发展就不更容易了，有两个数据为证：1、手机销量来看，10月份相似零增长。今年10月份，国内手机市场出货量3853．3万部，同比快速增长0．9％，环比上升1．3％，2018年1－10月，国内手机市场出货量3．43亿部，同比上升15．3％；2、作为中国仅次于进口商品——集成电路也是中国机电出口电脑、手机等产品出口的最重要原料，也经常出现了进口数量和进口金额都经常出现了少见的两位数大幅度下降局面。

2018年10月，中国集成电路进口量显著上升；2018年10月中国集成电路进口量为342亿个，同比上升10％。进口金额为291．83亿美元，同比上升16．4％。怎么办，大国政府也没有闲着了，却是芯片牵涉到到国家安全性，国产化迫在眉睫，于是大国就用了一种非常简单蛮横的方式：企图扔钱（2014年《国家集成电路产业发展前进纲要》将半导体产业新技术研发提高至国家战略高度。大基金首期投资成果明显，撬动了地方产业基金约5000亿元，大基金二期募资早已启动，筹措金额将多达一期，推展国内半导体产业发展）搞定科技，但知道然并卵！不管怎么说道，好的是机会，怕的要规避，今天我们就做到个涉及辨别，想到半导体生产的关键原材料有哪些？半导体设备由哪些厂商攻占？产业链图半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体在收音机、电视机以及测温上具有普遍的应用于。如二极管就是使用半导体制作的器件。

半导体是指一种导电性可不受掌控，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体行业的产业链有上游承托产业、中游生产产业以及下游应用于产业包含，其中上游承托产业主要有半导体材料和设备包含，中游生产产业核心为集成电路的生产，下游为半导体应用领域。

按照生产过程来看，半导体产业链包括芯片设计、生产和PCB测试环节，其中后两个环节承托着上游半导体材料、设备、软件服务的发展；按照生产技术来看，可以分成分立器件、集成电路、光电子和传感器等4大类。通过人为地含有特定的杂质元素，半导体的导电性可不受掌控，进而产生极大的经济效益，因而半导体普遍地应用于下游通信、计算机、网络技术、物联网等产业。从生产工艺来看，半导体生产过程可以分成IC设计（电路与逻辑设计）、生产（前道工序）和PCB与测试环节（后道工序）。

设备主要针对生产及测封环节。1、IC设计：是一个将系统、逻辑与性能的设计拒绝转化成为明确的物理版图的过程，主要包括逻辑设计、电路设计和图形设计等。将最后设计出有的电路图制作成光罩，转入下一个生产环节。

由于设计环节主要通过计算机已完成，所需的设备占到较为较少。2、IC生产：生产环节又分成晶圆生产和晶圆加工两部分。前者是指运用二氧化硅原料逐步制得单晶硅晶圆的过程，主要包括硅的提纯－＞多晶硅生产－＞拉晶－＞切割成、研磨等，对应的设备分别是熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机等；晶圆加工则是所指在制取晶圆材料上建构原始的集成电路芯片的过程，主要包括镀膜、光刻、光刻、离子注入等几大工艺。

3、IC测封：PCB是半导体设备生产过程中的最后一个环节，主要包括减薄／切割成、贴装／网络、PCB、测试等过程，分别对应切割成减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等。将半导体材料模块集中于一个维护壳内，避免物理损毁或化学生锈，最后通过测试的产品将作为最后成品投放到下游的应用于中去。

产业链公司靶材：Nikkomaterials、霍尼韦尔、Tosohsmd、普莱克斯（PRAXAIR）、威廉姆斯（WILLIAMS）、贺利氏、光洋科、田中光掩膜基板：凸版印刷、大日本印刷、福尼克斯、光罩、东曹、HOYA、路维光电、台积电硅片：信就越化学工业、SUMCO、Siltronic、SKSiltron、新的昇半导体、金瑞泓科技、重庆超硅、中环股份、新傲科技、宁夏银和、WACKERCHEMIEAG光刻胶／显影液：JSR、东京不应化工业、信就越化学工业、陶氏化学、住友化学、旭化为、日立化为工业、晶瑞股份、科华微电子IC设计：高通公司（QUALCOMM）、博通（BROADCOM）、AMD、联发科、迈威尔科技、中兴微电子、海思、紫光国芯、展讯通信IC生产：IBM、台积电、SAMSUNGELECTRON、TowerJazz、美格纳、格罗方德、中芯国际、联华电子、和舰科技、力晶、华润上华科技、华微电子、先进半导体、中国南科集团、中环股份、深圳方正微电子、英特尔半导体（沈阳）IC封测：日月光、艾克尔科技、长电科技、力成、京元电子、华天科技、擎天有限公司、菱生、硅品、J－devices、UTAC优特半导体、Micromanipulator、美维科技检测设备：泰瑞达、爱德万测试、Xcerra、科休半导体、长川科技、北京华峰、上海中艺、东京仪器、东电电子、应用材料、FEICOMPANY、莱卡仪器工艺生产设备：科天半导体、应用材料、日立工业园、耐诺、睿励科学仪器、上海微电子、ASMInternational、日立国际电气、汉民科技、空气化工产品半导体：意法半导体、德州仪器、恩智浦半导体、索尼、联华电子、AMD、英特尔（INTEL）、台积电、苹果公司（APPLE）、英伟达（NVIDIA）、RenesasElectronics、美光科技、东芝、INFINEONTECHNOLOGIES、SKHYNIX、SAMSUNGELECTRON、联发科、高通公司（QUALCOMM）、博通（BROADCOM）、GlobalFoundrise产业链机会半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具备下游应用于普遍、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代慢、投资高风险大等特点，产业链从集成化到横向化分工更加具体，并经历了两次空间上的产业移往。全球半导体行业大体以4－6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用于市场需求以及自身生产能力库存等因素密切相关。

半导体行业的景气度的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，价格变化否持续还是看供需，但大国显然没正宗的该类公司，所以A股市场不做到注目和规避了。

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